Описание
Cpu IC нож для удаления клея с тонким лезвием для материнской платы BGA чип для очистки склеивания нож для Iphone A8 A9 A10
Раскройте все аспекты товара "Cpu IC нож для удаления клея с тонким лезвием для материнской платы BGA чип для очистки склеивания нож для Iphone A8 A9 A10": цены, фотографии, видеообзоры, описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "Cpu IC нож для удаления клея с тонким лезвием для материнской платы BGA чип для очистки склеивания нож для Iphone A8 A9 A10" прямо сейчас!
Характеристики
- Тип
- Ножи
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- Номер модели
- 008
- Упаковка
- Коробка
- Габаритные размеры
- 132mm*10mm
- Бренд
- WYLIE
- Material
- Steel Mesh
- Feature
- Blade Thin
- Application
- CPU IC Chip Motherboard glue remove
Комплементарные товары
